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2024-05-28
建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿
更新时间：2024-05-28 02:09:24作者：橙橘网
建设银行5月27日在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
更新时间：2024-05-28 02:09:24作者：橙橘网
建设银行5月27日在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。