国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

企查查股权穿透显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国建设银行、中国银行、中国农业银行、中国工商银行、交通银行、中国烟草总公司等19位股东共同持股。张新为董事长，刘林、杨坤等人为董事。

5月27日，建设银行、中国银行、中国农业银行、中国邮储银行等机构发布公告称，中华人民共和国财政部等19家机构签署《发起人协议》，建设银行、中国银行、中国农业银行分别出资人民币215亿元（持股比例6.25%），中国邮储银行出资人民币80亿元（持股比例2.33%），预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

据统计，六大行持股比例达33.1396%。

那么，这笔钱将投向何方呢？华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。中航证券此前预计，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。从今天盘面来看，张江高科午后涨停，成交额超9亿元。部分光刻个股大幅拉升，或许是对此的反应。

十九家股东及持股比例，来源：企查查

多家机构发布出资公告

此前，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日成立，国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于2014年9月26日，公司法定代表人均为张新。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。